一、企业介绍
4家上市公司
13家旗下企业
9000+员工
120+亿年收入
二、主营产品
模拟芯片、安全芯片、FPGA、MCU、功率半导体、晶圆制造、封装/测试
三、应用领域
汽车电子、工业控制、物联网
四、覆盖城市
无锡、北京、上海、深圳、苏州、西安、南京、成都、更多城市
（立足上海，面向全国的空间布局）
五、华大OpenDay报名
时间：2025年9月13日（周六）下午13:30
地点：上海市中科路1867号华大半导体园区
华大半导体校园招聘双选会
亮点：与大咖同行，与offer相遇；听前辈分享芯片人职业发展；直通校招面试机遇
报名方式：即刻扫码报名
携梦而来共绘新程
>>>“百-百-千”人才强阵<<<
100+企业家型干部
100+科技领军专家
5000+卓越工程师
>>>“三链协同”芯平台<<<
人才端-联培：搭建创新平台
科技端-共研：布局前沿技术
产业端-联创：共享高端设施
多元历练“芯发展”
发展路径 |
晋升方向 |
技术发展路径 |
助理工程师→工程师→高级工程师→技术专家→技术总监→首席科学家 |
管理发展路径 |
专业经理→部门主任→管理总监/副总经理→总经理 |
赋能加速“芯进阶”
芯人才：人才分类培养、芯生力量培育
芯技能：专业技能提升、垂直条线交流
芯未来：行业趋势研究、研发技术协同
芯发展：（无额外细分，整合于上述维度）
芯趋势：（无额外细分，整合于上述维度）
芯协同：（无额外细分，整合于上述维度）
全面护航“芯成长”
个性化：人才服务管家、一人一策企业导师护航
生态圈：人才价值共创、年度人物/核心项目PK
“园区”式保障：落户/住房安心计划、税收优惠政策
“社区”式关爱：人性化的关怀、丰富的文化生活、守望相助的团队精神
“校区”式成长：定制化的人才托举工程
薪酬激励：“3P+M”薪酬激励计划
六、招聘流程
简历投递→简历筛选→面试安排→发放offer→签约→入职
热招岗位信息
七、招聘对象
2026届本科、硕士、博士应届毕业生
八、招聘岗位及专业要求
领芯未来管培生项目：专业类型为集成电路类、微电子类、电子信息类
设计研发类：专业类型为微电子类、集成电路类、计算机类
芯片算法类：专业类型为计算机类、电子信息类、通信类
工艺研发类：专业类型为微电子类、集成电路类、物理类、材料类
工艺技术类：专业类型为微电子类、集成电路类、物理类、材料类
设备技术类：专业类型为电子信息类、机械类、自动化类
九、投递链接共赴芯约
扫描下方二维码投递简历
二维码（请点击链接查看详情）
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来源链接：
http://www.sasac.gov.cn/n2588035/n2588325/n2588350/c34500810/content.html