【公司简介】
Ø华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为:NationalCenterforAdvancedPackagingCo,.Ltd(NCAPChina)。公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。后又新增苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。到目前共有十家股东。总股本为21100万元。
Ø公司目标：建设在国际半导体封测领域中具有影响力的国家级封装与系统集成先导技术研发中心，在部分领域能够引领国际产业技术发展。面向我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心，在全球创新链中占有自己的位置，从而推动我国集成电路产业做大做强。
Ø公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3DTSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。公司研发团队由入选中科院“百人计划”、国家“千人计划”的领军人才和具有海内外丰富研发经验的人员所组成，研发人员近百人，其中一半以上具有博士学位和硕士学位。公司拥有3200m2的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3DIC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。
Ø2015年成为江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所，省级科研单位。本着以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的方针，按照省产研院建设平台一流、队伍一流、机制创新研究所的有关要求，加快产业关键共性技术研发，强化企业合同科研服务，推进体制机制的创新与实践。
Ø近三年来已承担国家科技重大专项、973项目、863项目与国家自然基金、省市科技项目16项，为超过百家企业提供合同科研与技术服务，其中江苏的企业超过1/3。开发了国内首创并领先的“2.5DTSV硅转接板制造及系统集成技术”，很多技术指标达到国际先进水平，并获得第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术奖。到2015年12月止，共申请专利469件，其中发明专利452件，国际专利19件，授权84件（国际2件）。华进公司已初步建成为全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心，国内最大的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。
【公司荣誉】
Ø江苏省高新技术企业
Ø江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所
Ø江苏省先进封装与系统集成创新中心
Ø江苏省先进封装与系统集成工程技术研究中心
Ø无锡市先进封装与系统集成工程技术研究中心
Ø无锡市2014年“最佳雇主”十强企业
Ø无锡市2015年“最佳雇主”十强企业
Ø无锡市2016年“最佳雇主”十强企业
【联系我们】
Ø企业官网：www.ncap-cn.com
Ø企业微信：华进半导体（微信号：NCAP-CN）
Ø电话/邮箱：0510-66678650zhaopin@ncap-cn.com
招聘岗位
一、微波工程师
岗位职责：
1、从事针对未来5G，无人驾驶等领域高频器件结构设计和集成；
2、制定、整理相关化技术文档（设计方案，原理图、PCB设计文件、元器件清单、用户手册、工艺要求、测试报告，项目总结等）；
3、制定并参与产品的调试，测试流程，控制产品质量；
4、协助生产过程，参与产品的售后服务及技术支持；
5、根据项目计划及产能需求进行其他临时性工作。
任职资格：
1、硕士研究生及以上学历，微波，雷达、信号处理、计算机、电子、应用数学、控制理论与工程等相关专业；
2、熟练运用cadence软件进行原理图、PCB设计，熟悉其他设计软件如AD、protel，CAM350，autoCAD。有电源或者高速电路PCB设计经验者优先；
3、具有雷达天线，毫米波等相关产品设计经验；
4、熟练掌握高频元器件工作原理及应用；
5、5、具有良好的敬业精神和团队精神。
需求人数：1人工作地点：无锡
二、传感器算法工程师
岗位职责：
1、从事传感器算法研究和应用；
2、对接感知系统各传感器模块和控制模块，进行参数匹配和标定；
3、通过仿真或实车验证对设计进行优化和问题解决。
4、负责惯性定位与GNSS、地图、Wifi/Beacon等其他定位方式的融合定位算法研发。
任职资格：
1、硕士研究生及以上学历，具有同岗位工作经验者优先；
2、精通捷联导航算法，熟练掌握惯性传感器误差建模、标定与补偿技术；
3、具备较强数学功底，熟练掌握Compass/GPS/UWB等多种传感器建模技术；
4、具备较为扎实的随机过程及最优滤波专业功底，熟练掌握KF、EKF、UKF等最优滤波算法；
5、具有良好的敬业精神和团队精神。
需求人数：1人工作地点：无锡
三、信号完整性
岗位职责：
1、从事高速电路的SI、PI、EMI等分析工作；
2、使用SI、PI工具进行建模，并分析效应；
3、协同设计人员，完成SUBSTRATE和PCB设计，编写相应设计仿真报告；
4、在仿真领域与客服进行技术指导；
5、有SI工作经验，能熟练操作Hspice、HFSS、CST、ADS、hyperlynx、SIGRITY、QSI等一种或多种仿真工具。
任职资格：
1、硕士研究生学历，电子、微电子、微波及通讯等专业；
2、性格平和，细致严谨，具有良好的敬业精神和团队精神。
需求人数：1人工作地点：无锡
四、工艺工程师
岗位职责：
1、负责维护晶圆级封装工艺生产线（键合&光刻/刻蚀&薄膜/电镀&化镀&湿法等工艺）的正常运作；
2、负责晶圆级封装工艺前瞻性技术的开发；
任职资格：
1、硕士研究生学历，微电子、电子信息、物理、化学、材料等理工科专业；
2、积极主动，有责任心，具有良好的敬业精神和团队精神。
需求人数：5人工作地点：无锡
五、失效分析工程师
岗位职责：
1、负责EMMI/InGaAs/OBIRCH/热阻测试仪等设备的日常管理、使用、维护、保养；
2、负责编制和完善失效分析设备的操作规范；
3、制订失效分析计划，执行和跟踪失效分析进展，找出失效的根本原因，及时完成失效分析报告；
4、与供应商及客户交流失效分析报告，及时发现问题并给出建议；
5、负责对失效分析设备的实验操作人员进行上岗培训和考核。
任职资格：
1、大学本科及以上学历，微电子专业优先；
2、熟练使用SEM、X-Ray、EMMI等相关失效分析设备；熟悉半导体制造工艺流程；
3、精通微电子失效分析，熟练掌握各种常用的失效分析方法，如：EMMI，OBIRCH,C-SAM,X-Ray,Decap，SEM，FIB等；熟悉各种物理和化学的delayer方法；
4、熟悉半导体工艺流程，特别是高端工艺流程；熟悉封装工艺流程；
5、积极主动，有责任心，具有良好的敬业精神和团队精神。
需求人数：2人工作地点：无锡
六、失效分析技术员
岗位职责：
1、按照分配任务执行可靠性与失效分析实验；
2、定期检查并参与设备的日常维护保养的实施；
3、负责相关实验耗材的请购和库存点检；
4、实验室环境及安全维护、巡查。
任职资格：
1、中专及以上学历，专业不限；
2、积极主动，有责任心，具有良好的敬业精神和团队精神。
需求人数：2人工作地点：无锡
七、产品与产业化工程师
岗位职责：
1、从事工艺集成、产品与产业化、市场开发与商务方面的工作。
任职资格：
1、博士研究生，物理、化学、材料等理工类专业背景；
2、具有优秀的英语听说读写能力；
3、具有良好的敬业精神和团队精神。
需求人数：1人工作地点：无锡
八、可靠性工程师
岗位职责：
1、参加国家专项及重点研发计划项目；
2、负责相关封装产品在设计制造过程、可靠性测试及应用环境相关的热力、热湿力、电磁热、流体力等多物理场耦合仿真及优化
3、参与分析产品可靠性问题；
4、具有封装工艺基础，熟悉可靠性测试设备及相关行业的可靠性测试标准
任职资格：
1、博士研究生，力学、机械、材料、微电子、电子工程等专业。
2、具有良好的敬业精神和团队精神。
需求人数：1人工作地点：北京
特别说明：本单位在招聘过程中不会以任何名义向求职者收取任何费用，请各位求职者在求职过程中提高警惕，谨防受骗